滚焊机厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
滚焊机厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

4G芯片爆红台星科旺到明年【通讯新闻】

发布时间:2019-08-13 16:56:36 阅读: 来源:滚焊机厂家

测试厂台星科(3265)携手母公司星科金朋(STATS ChipPAC),成功囊括局端及终端4G晶片测试大单,第4季营运淡季不淡外,明年营收及获利均将明显优于今年。

两岸4G发照引爆数千亿元以上基础建设投资及智慧型手机采购商机,包括赛灵思、阿尔特拉、智原等4G基地台晶片厂,以及高通、博通、联发科(2454)、英特尔等4G手机晶片业者,年底前可望放量出货。

台星科昨日公告第3季财报,单季营收达4.34亿元,较第2季大增32.3%,创下12个季度以来新高,毛利率提升1个百分点至49.2%,税后净利1.7亿元,较第2季大增46.5%,每股净利1.25元,创下单季EPS新高纪录。累计今年前3季营收合计达10.43亿元,税后净利合计为3.98亿元,每股净利2.92元,优于市场法人普遍预估的2.5~2.7元。

台星科第3季营收及获利均较第2季「大跃进」,主要是受惠于承接台积电28奈米晶圆测试大单。第4季除了28奈米接单稳定,以及开始配合大客户台积电布建20奈米晶圆测试产能外,4G晶片订单大举涌入,成为台星科第4季淡季不淡的主要动能。

由于两岸今年底前会完成4G发照,两岸电信业者明年也将大幅展开4G智慧型手机采购。在基地台部分,智原(3035)4G基地台晶片已量产出货,可程式逻辑闸阵列(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)针对4G基地台设计的特殊应用晶片(ASIC)及可程式逻辑元件(PLD),同样放量出货给中兴、华为等,晶圆测试订单则由台星科包下。

另外在4G手机终端晶片部分,高通支援4G的手机晶片因获得大陆上半年4G智慧型手机9成市占,近期出货明显转强,其余包括联发科及英特尔,4G LTE数据机晶片同样开始投片及出货,而博通收购了日本瑞萨(Renesas)4G晶片事业后,也开始出货抢攻4G手机晶片市占率。

台星科及母公司星科金朋已为高通、联发科、英特尔、博通等完成4G手机晶片生产链建置,随着晶片厂出货放量,台星科晶圆测试大单入袋。法人指出,4G晶片出货将一路成长到明年底,台星科承接基地台及手机晶片测试订单,第4季淡季不淡,营收及获利可望与第3季持平,全年EPS将超过4元,而明年更将维持强劲成长动能,营收及获利还会优于今年。台星科则不评论客户接单及法人预估数字。

常吃橘子会很容易上火吗

完全型白癜风有什么症状

民间治白癜风的偏方

孕前子宫肌瘤手术费是多少