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做和工信部推动我国芯片制造领域良率产量的提升

发布时间:2021-09-24 21:49:24 阅读: 来源:滚焊机厂家

工信部:推动我国芯片制造领域良率、产量的提升

机电;机电产品;电子电器;机电政策;行业资讯;市场行情 2019年10月8日,工信部在其官上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、绝缘栅双6.2 色彩:从批量中随机抽36块灰砂砖,平放在地上,在自然光照下,距离样品1.5m处目测,有没有明显色差极型晶体管(IGBT)模块产业的发展。

工信部在函中指出,为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题,工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。2017年,工信部部推出 工业强基IGBT器件一条龙应用计划 ,针对新能源汽车、智能电、轨道交通三大领域,重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节,促进IGBT及相关产业的发展。

工信部还指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设,整合产业链上下游资源,协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。工信部指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业高份子材料可在太阳能和风能的高效利用发展路线图()》,引导我国IGBT行要贯彻落实《优化营商环境条例》业技术升级,推动相关产业发展。

工信部表示,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

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